产品宽泛利用于人为智能、新能源汽车、高速网络通讯等高增长领域。
具备8阶28层HDI量产能力，推动10阶30层HDI的研发认证，适配最先进AI算力卡机能需要
具备70+层高多层PCB量产能力、占有100+高多层PCB技术能力，
支持下一代AI服务器。
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